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魯歐智造完成A+輪融資，全力打造熱數(shù)字孿生技術(shù)體系
近日，魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司（簡稱：魯歐智造）成功完成A+輪數(shù)千萬融資，本輪融資由中關村發(fā)展集團啟航投資領投、源禾資本跟投。融資資金將主要用于熱數(shù)字孿生技術(shù)體系的研發(fā)與商業(yè)化落地，進一步鞏固魯歐智造在電子熱管理領域的領先地位。
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魯歐智造宣布構(gòu)建完整的熱設計自動化TDA工具生態(tài)鏈
“TDA之約”熱度空前——2024·魯歐智造第二屆用戶大會成功舉辦
