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28納米芯片成上甘嶺！華為數(shù)萬工程師誓言攻破
缺芯的多米諾骨牌正在產(chǎn)業(yè)鏈上傳導，每一張牌倒下，都引起新的連鎖反應。根據(jù)高盛一項最新研究報告，全球有多達169個行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺影響，從鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調制造，甚至包括肥皂制造業(yè)。
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28納米芯片禁運傳聞被引爆市場，100%國產(chǎn)28納米芯片還有多遠？
最近的這個周末，一則“臺積電南京擴產(chǎn)受阻、28nm半導體設備被卡脖子”的消息在網(wǎng)上盛傳。而AI財經(jīng)社從幾位行業(yè)核心人士處獲悉，這條信息并未從可信渠道獲得證實，應該是一則假消息，但情況也比較復雜。
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28nm在全球脫穎而出！聯(lián)電怒砸36億美元提高芯片產(chǎn)量
聯(lián)電成立于1980年，為臺灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大。
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7納米、14納米、28納米芯片制造工藝市場價值對比
2020年8月11日，近日，中芯國際公布了截至2020年6月30日未經(jīng)審計的第二季度財報。財報中顯示： 2020年第二季的銷售額為938.5百萬美元，相較于2020年第一季的904.9百萬美元增加3.
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聯(lián)電、Cadence合作開發(fā)28納米HPC＋制程認證
聯(lián)電昨(6)日宣布，Cadence類比/混合信號(AMS)芯片設計流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認證。透過此認證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+制程上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)芯片。
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SMIC和Synopsys交付28納米HKMG低功耗參考流程
亮點：• 在最新發(fā)布的IC Compiler II中，取得了多項技術進步，在所有關鍵指標方面給出了優(yōu)異的質量結果：更好的性能，更小的面積和降低的功耗。• 于SMIC 28納米工藝中使用預驗證Synopsys Lynx設計系統(tǒng)技術
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Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
為系統(tǒng)級芯片(SoC)供應商提供全面IP 解決方案的領先廠商Arasan Chip Systems(Arasan)有限公司宣布擴展其業(yè)內(nèi)最大的DPHY IP產(chǎn)品組合，新添了對TSMC 28納米HPC工藝和2.5Gbps速度的支持。Arasan今日宣布，其MIPI DPHY I
