-
Chiplet互連接口的底層協(xié)議，從UCIe標準到3D堆疊的信號完整性挑戰(zhàn)
-
三星采用3D堆疊技術(shù)的固態(tài)硬盤850 EVO曝光
-
IBM演示3D堆疊內(nèi)部水冷芯片
-
摩爾定律的救贖：3D堆疊技術(shù)
-
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
-
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實現(xiàn)3D堆疊
-
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
-
真正3D堆疊 臺積電與Cadence合作開發(fā)出3D-IC參考流程
-
TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊
-
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
最新項目
- 預算：￥50000
開關電源遠程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置（cubeMX）
預算：￥500- 預算：￥50000
基于RK3588調(diào)試藍牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預算：￥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng)，包含軟硬件
預算：￥600000- 預算：￥50000
andy-hui
anhuiuniversity
TQFX
callhgd
dingsujie
jls1976
huanle1030
小黑屋525
liy1979
oy706659037
kickfox
iwqt1983
ding526637566
qinzhengxiang
godfarmer76
xcopy001
george_91
haorui2020
Steven767
zbhcqu
