傳蘋果將在新一代iPhone SE中采用自研5G基帶芯片,速度僅為高通的一半
iPhone15將采用高通驍龍X70 5G基帶芯片
高通太強(qiáng),蘋果5G基帶芯片研發(fā)不容樂(lè)觀!
紫光展銳:年底多款春藤510產(chǎn)品將上市 同時(shí)支持SA和NSA
華為榮耀出擊電視市場(chǎng)
強(qiáng)如英特爾都退縮了,5G基帶芯片真那么難嗎?
余承東:華為5G基帶芯片是開(kāi)放售賣的,蘋果想用會(huì)同意!
歷時(shí)5年、自主研發(fā)!紫光展銳首款5G基帶芯片官方講解出爐
英特爾與紫光展銳結(jié)束5G基帶芯片合作,其實(shí)5G合作從未實(shí)際開(kāi)展
高通發(fā)布驍龍X55 5G基帶,性能如何?
開(kāi)關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開(kāi)發(fā)一套互感器監(jiān)測(cè)系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級(jí)電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000