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臺積電與三星戰(zhàn)火升級，誰更勝一籌
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發(fā)表其制程技術的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術藍圖備受各界矚目 ;在先進制程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)不容出現(xiàn)營運或投資上的失誤。
