MS16E020 A/D轉(zhuǎn)換芯片采用外部基準(zhǔn)源REF5025和MAX6325的對比測試分析
主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解(1):美信MAX197
ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用
A/D轉(zhuǎn)換芯片的測試環(huán)境構(gòu)成及測試方法
A/D轉(zhuǎn)換芯片的測試環(huán)境構(gòu)成及測試方法
可編程多路A/D轉(zhuǎn)換芯片THS1206的原理及應(yīng)用
可編程多路A/D轉(zhuǎn)換芯片THS1206的原理及應(yīng)用
具有溫度補償功能的多通道A/D轉(zhuǎn)換芯片MAX1230
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000