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盤點如何解決芯片設計中混合信號設計的難點
對于國內(nèi)的集成電路設計師來說，大多是采用傳統(tǒng)的方法，比如數(shù)字部分用HDL寫好，仿真，綜合，布局布線;模擬部分畫出電路圖，用Spice仿真，Layout。然后將兩部分拼接在一起。而真正的混合信號設計則需要真正結合數(shù)字和模擬，作整體上的考慮以及驗證，將面臨這樣的挑戰(zhàn)。
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基于ADMS平臺的加速混合信號集成電路設計
越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
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基于ADMS平臺的加速混合信號集成電路設計
越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
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利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計
越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
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利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設計
越來越多的設計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發(fā)展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向S
