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聯(lián)芯通完成B輪融資，引入強勢國家隊基金
IoT 物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)通信芯片設計公司杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯通”)近期完成B輪融資。
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燧原科技完成B輪融資7億，武岳峰領投，騰訊等跟投
2020年5月7日，中國上海——專注人工智能領域云端算力平臺的燧原科技今日宣布完成B輪融資7億元人民幣，由半導體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰資本領投，騰訊、上海雙創(chuàng)、海松資本，萬物資本、達泰資本、紅點創(chuàng)投中國基金跟投(順序不分先后)。
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傳同程生活完成B輪一億美元融資：同程集團孵化 君聯(lián)領投
8月29日，騰訊新聞《一線》從市場消息人士處獲悉，同程生活已完成了1億美元B輪融資，此輪融資由君聯(lián)資本領投，老股東貝塔斯曼亞洲投資基金（BAI）、亦聯(lián)資本、真格基金等跟投。 據(jù)騰訊新聞《一線》了解，過
小軒窗
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