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BGA失效分析：金相切片技術(shù)在焊點(diǎn)失效分析中的深度應(yīng)用
在電子制造領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性，成為高端電子產(chǎn)品的核心組件。然而，其焊點(diǎn)失效問題長期困擾著行業(yè)，尤其是界面失效、釬料疲勞及機(jī)械應(yīng)力斷裂等模式，直接威脅產(chǎn)品可靠性。金相切片分析技術(shù)通過微觀結(jié)構(gòu)觀測，為破解BGA焊點(diǎn)失效機(jī)理提供了關(guān)鍵手段。
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