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BGA錫球

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  • BGA錫球與IMC生長：微型化電子封裝的可靠性密碼

    在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高密度電子設(shè)備中，BGA（球柵陣列）封裝憑借其引腳密度高、信號傳輸快等優(yōu)勢，已成為芯片與PCB（印刷電路板）連接的核心技術(shù)。然而，BGA錫球與銅基板界面處形成的界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound），卻如同一把“雙刃劍”——既是焊接強度的保障，也是失效的潛在源頭。