在SMT(表面貼裝技術(shù))制造中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度、高性能的特點被廣泛應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品。然而,BGA焊點錫裂問題長期困擾行業(yè),某通信設(shè)備廠商曾因BGA錫裂導致產(chǎn)品返修率激增30%,直接經(jīng)濟損失超千萬元。本文通過經(jīng)典案例解析,揭示BGA錫裂的失效機理與系統(tǒng)性解決方案。
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