DFM可制造性視角下BSOB改Normal Bond工藝的深度解析

在電子制造領(lǐng)域，DFM（Design for Manufacturability，可制造性設(shè)計）作為連接研發(fā)與量產(chǎn)的橋梁，通過在設(shè)計階段預(yù)判制造風(fēng)險，已成為提升產(chǎn)品良率、降低成本的核心工具。以手機(jī)攝像頭模組封裝工藝為例，傳統(tǒng)BSOB（Bond Stitch on Ball）鍵合模式向Normal Bond工藝的轉(zhuǎn)型，正是DFM理念在微觀制造場景中的典型實踐。