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基于CD4011B芯片版圖工藝的研究
本文介紹了CD4011B芯片分層和拍照的方法，芯片的工藝，版圖單元的結(jié)構(gòu)分析。從芯片版圖中提取電路圖，采用電路模擬軟件進行了仿真研究，證明電路邏輯關系正確性。表明典型芯片的版圖研究對設計優(yōu)秀集成電路具有較高的參考價值。
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反射光強度的檢測電路(CD4052B、CD4011B)
如圖所示為反射光強度的檢測電路。該電路由紅外發(fā)光二極管、光電二極管、CMOS模擬開關、運算放大器等組成。 電路正常工作時，首先使紅外發(fā)光二極管(LED)不發(fā)光，光電二極管接收到的外部干擾信號轉(zhuǎn)換為電信號后加至負
