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LED的CSP封裝的散熱技術(shù)
現(xiàn)在大街上隨處可見(jiàn)的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車(chē)燈，處處可見(jiàn)LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20%的封裝技術(shù)(下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同)。
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