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版圖物理驗證自動化：Calibre Interactive加速短路與開路修復(fù)
在先進工藝節(jié)點下，集成電路版圖物理驗證的復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。以TSMC 5nm工藝為例，單次DRC驗證需處理超過2000條規(guī)則，其中金屬層間距規(guī)則精確至0.015μm。傳統(tǒng)人工調(diào)試方式已難以滿足迭代需求，而Calibre Interactive通過深度集成EDA工具鏈，實現(xiàn)了短路、開路等電氣錯誤的自動化修復(fù)閉環(huán)。
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