4月21日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 最新公布的智能手機(jī)零組件追蹤報(bào)告顯示,隨著大多數(shù)零組件供需缺口的縮小,全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能將會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。
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