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負熱膨脹材料Cu?V?O?：重塑電子封裝樹脂熱管理的革命性突破
在5G通信、人工智能與集成電路技術高速發(fā)展的今天，電子元器件向高密度、高功率、微型化方向演進，其熱管理難題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)環(huán)氧塑封料因熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片、基板不匹配，易引發(fā)界面分層、翹曲甚至失效，成為制約器件可靠性的關鍵瓶頸。西安交通大學胡磊教授團隊提出的負熱膨脹材料Cu?V?O?填充方案，通過調(diào)控樹脂基復合材料的熱膨脹行為與熱傳導路徑，為解決這一難題提供了創(chuàng)新思路。
