在電子制造工藝的快速發(fā)展以及元件微型化、高密化的趨勢(shì)下,SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)定位精度要求越來越高,錫膏印刷機(jī)的運(yùn)動(dòng)也愈加復(fù)雜且功能多樣化,生產(chǎn)過程中易致品質(zhì)缺陷。錫膏印刷作為SMT生產(chǎn)工藝流程的第一道工序,質(zhì)量穩(wěn)定的錫膏印刷解決方案成為客戶需求中的核心痛點(diǎn)。
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