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基于AMD EPYC服務器的EDA芯片設計解決方案
作為半導體產業(yè)的核心，芯片技術復雜性，產業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。目前芯片市場產業(yè)鏈為：IC設計研發(fā)、IC制造和IC封裝測試等三大關鍵環(huán)節(jié)，環(huán)環(huán)相扣，且各個扣子都要達到制造精密度的巔峰。
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硬核（Hard IP Core）同樣是所說的EDA芯片設計的第四階段的結果
VHDL所描述的內容最終是要通過硬件實現的。傳統(tǒng)的VHDL的應用方式是獲得兩種物理實現之一，即FPGA/CPLD或ASIC。
