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PCB噴錫板拒焊與退潤濕失效分析：工藝缺陷與材料交互的深層機理
在電子制造領(lǐng)域，噴錫板（HASL，Hot Air Solder Levelling）因成本低廉、工藝成熟，仍占據(jù)中低端PCB市場30%以上的份額。然而，隨著無鉛化趨勢推進，HASL工藝的拒焊（Non-Wetting）與退潤濕（Dewetting）問題愈發(fā)凸顯，成為制約SMT良率的關(guān)鍵瓶頸。本文結(jié)合典型失效案例，從工藝控制、材料特性及環(huán)境因素三方面，系統(tǒng)解析HASL拒焊的深層機理。
