北京2025年12月1日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上,宣布推出Amazon Interconnect - multicloud預覽版,旨在幫助客戶更輕松地構(gòu)建多云網(wǎng)絡(luò),通過快速配置亞馬遜云科技與其他云服務(wù)商之間具備專用帶寬的連接,從而消...
由Endicott Interconnect(EI)科技提供的系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計縮小了尺寸、減輕了重量,并將一塊印刷線路板(PWB)上的多重封裝整合至一個系統(tǒng)級封裝內(nèi),以提高電力性能,從而降低印刷線路板的復雜度和成本。這種設(shè)
根據(jù) WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)的數(shù)據(jù),17Q2全球半導體行業(yè)收入達到979億美元,同比增長24%,環(huán)比增長6%。而據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:2017年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速領(lǐng)跑全球,產(chǎn)業(yè)銷售額為2201.3億元,同比增長19.1%。
LIN協(xié)會創(chuàng)建于1998年末,最初的發(fā)起人為五家汽車制造商,一家軟件工具制造商以及一家半導體廠商。該協(xié)會將主要目的集中在定義一套開放的標準,該標準主要針對車輛中低成本的
Cadence Interconnect Workbench優(yōu)化整合了ARM? CoreLink? 、CCI-400?、NIC-400?、NIC-301?及ADB-400?系統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)(IP)的片上系統(tǒng)的性能。使設(shè)計團隊能快速生成性能分析測試臺,這些測試臺之前用手
Network-on-Chip(NoC)Interconnect IP解決方案領(lǐng)導業(yè)者Arteris, Inc.近日宣布,該公司FlexNoC Interconnect IP已授權(quán)予大陸成長最快速且最具創(chuàng)新力的系統(tǒng)暨芯片業(yè)者之一的北京新岸線公司。新岸線在評估許多技術(shù)之后,