-
熱設(shè)計(jì)仿真：Icepak在PCB高功率密度區(qū)域的散熱模擬實(shí)戰(zhàn)
在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天，PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時(shí)，單純依靠經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)或后期打補(bǔ)丁，往往會(huì)讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時(shí)，ANSYS Icepak作為專業(yè)的電子散熱仿真利器，便成為工程師預(yù)判熱風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化散熱方案的“透視眼”。
-
基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化
摘要：針對(duì)微波電路A類(lèi)放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚摚趯?duì)放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上，采用Icepak對(duì)影響芯片散熱的焊料層、墊盤(pán)、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化，
小軒窗
lll27
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來(lái)報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺(jué)系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來(lái)襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開(kāi)發(fā)板來(lái)襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
