-
Arm X3加上Immortalis G715簡直無敵，傳天璣9200常溫下跑分直破126萬
今年的手機(jī)芯片旗艦市場可謂是風(fēng)起云涌，尤其是聯(lián)發(fā)科天璣9000系列的加入，憑借優(yōu)秀的性能和能效為市場注入了新的競爭活力。接近年末，市場對下一代天璣旗艦芯片正充滿期待。某微博數(shù)碼大V爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績可以說是當(dāng)今旗艦的頂級性能。
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進(jìn)化！
