Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)破局：激光剝離（LLO）與自對(duì)準(zhǔn)焊接工藝對(duì)比

在顯示技術(shù)持續(xù)向高分辨率、高對(duì)比度、低功耗等方向演進(jìn)的進(jìn)程中，Micro LED顯示技術(shù)憑借其出色的性能優(yōu)勢(shì)脫穎而出，被視為下一代顯示技術(shù)的有力競(jìng)爭(zhēng)者。然而，Micro LED的大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用面臨著一個(gè)關(guān)鍵瓶頸——巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，即如何將微米級(jí)尺寸的Micro LED芯片高效、精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上。激光剝離（Laser Lift - Off，LLO）與自對(duì)準(zhǔn)焊接工藝作為當(dāng)前巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)中的兩種重要方案，各有特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)，對(duì)其進(jìn)行深入對(duì)比分析對(duì)于推動(dòng)Micro LED技術(shù)的突破與發(fā)展具有重要意義。