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TI最新電感集成封裝技術(shù)MagPack，實(shí)現(xiàn)電源模塊功率密度翻倍
如何在有限的空間上提高功率密度，并且提高EMI能力，是電源設(shè)計(jì)者們長(zhǎng)期以來(lái)面臨的挑戰(zhàn)。而電源模塊是應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的方向。通過(guò)將各種無(wú)源器件集成到電源模塊中，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)功率密度的高效提升，還能幫助應(yīng)對(duì)外置無(wú)源器件帶來(lái)的EMI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
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