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Megtron 6

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112G PAM4背板設計實戰(zhàn)：Megtron 6板材Dk/Df頻變模型對插入損耗的深度解析

在112G PAM4背板設計中，信號完整性是決定系統(tǒng)性能的核心指標，而Megtron 6板材的介電常數(shù)（Dk）和損耗因子（Df）頻變特性對插入損耗的影響尤為關鍵。本文結合工程實踐與材料科學，揭示其頻變模型在高頻信號傳輸中的核心作用，并提出優(yōu)化策略。

電子設計自動化
2025-06-23

Megtron 6 Dk/Df頻變