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ADI啟用泰國新工廠，強(qiáng)化全球制造韌性

中國，北京，2026年3月20日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰國新落成的先進(jìn)制造工廠已經(jīng)正式啟用。此舉將進(jìn)一步提升ADI的先進(jìn)制造與測(cè)試能力，同時(shí)推動(dòng)公司在亞太地區(qū)形成更具韌性和可持續(xù)性的半導(dǎo)體生產(chǎn)布局。此次擴(kuò)建基于ADI的混合制造戰(zhàn)略，依托由內(nèi)部工廠、外部代工廠與外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT)合作伙伴構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，打造兼具韌性與高性能的解決方案。

ADI
2026-03-23

半導(dǎo)體低碳液氮 OSAT
NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯(lián)合演示 5G 毫米波半導(dǎo)體晶圓探針測(cè)試解決方案在 NIWeek 2019 上演示

合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗(yàn)證和生產(chǎn)測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)和成本。

NI
2019-05-22

5G ni osat
Mentor OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃簡化了 IC 高密度高級(jí)封裝設(shè)計(jì)和制造

Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測(cè)試)聯(lián)盟計(jì)劃，幫助推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級(jí)封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對(duì)客戶集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-06-22

聯(lián)盟 mentor osat