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一種高功率 PCB 熱管理的方法
整個電力電子行業(yè)，包括射頻應用和涉及高速信號的系統(tǒng)，都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復雜的功能的解決方案發(fā)展。設計人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求方面面臨越來越苛刻的挑戰(zhàn)，其中包括有效的熱管理，從印刷電路板的設計開始。
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新軟件和設計改進加強Metcal APR -5000芯片返修能力
通過減少返修周期時間和保護返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設計使更低的噴嘴溫度達到焊接點或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導致
