PoE PCB散熱設計實戰(zhàn)，銅皮鋪地、過孔陣列與熱仿真應用

以太網(wǎng)供電(PoE)系統(tǒng)向高功率(90W/端口)、高密度(16/24端口)發(fā)展，PCB散熱設計已成為決定設備可靠性的核心環(huán)節(jié)。IEEE 802.3bt標準將單端口功率提升至90W，而工業(yè)級設備需在-40℃~85℃環(huán)境下穩(wěn)定運行，這對PCB的熱傳導效率提出了嚴苛挑戰(zhàn)。本文從銅皮鋪地的優(yōu)化策略、過孔陣列的散熱增強、熱仿真技術的實戰(zhàn)應用三大維度，結合實際案例解析PoE PCB散熱設計的關鍵技術。