基于Pyrte的PCB熱仿真分析：熱通孔布局與散熱片尺寸優(yōu)化

在電子設(shè)備小型化與高功率密度趨勢(shì)下，PCB熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的核心環(huán)節(jié)。Pyrte作為一款開(kāi)源熱仿真工具，通過(guò)有限元分析（FEA）與計(jì)算流體力學(xué)（CFD）技術(shù)，可精準(zhǔn)預(yù)測(cè)PCB溫度分布并優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)。本文以某高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器為例，探討熱通孔布局與散熱片尺寸的協(xié)同優(yōu)化策略。