微小缺陷檢測(cè)的亞像素級(jí)定位：基于超分辨率重建與邊緣增強(qiáng)算法的PCB焊點(diǎn)空洞識(shí)別

在電子制造領(lǐng)域，PCB(印刷電路板)焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。焊點(diǎn)空洞作為典型缺陷，其尺寸常小于單個(gè)像素分辨率，傳統(tǒng)檢測(cè)方法難以實(shí)現(xiàn)高精度定位。本文結(jié)合超分辨率重建技術(shù)與亞像素邊緣增強(qiáng)算法，提出一種基于深度學(xué)習(xí)的PCB焊點(diǎn)空洞亞像素級(jí)定位方案，通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證其定位精度可達(dá)0.1像素級(jí)，較傳統(tǒng)方法提升3倍以上。