在5G通信、AI計算等高端電子領域,PCB盲孔(Blind Vias)作為實現(xiàn)層間高密度互連的核心結構,其可靠性直接決定產(chǎn)品壽命。然而,某高端服務器PCB在20次回流焊后出現(xiàn)12%的盲孔脫墊率,導致信號傳輸中斷,這一案例揭示了盲孔失效的嚴重性。本文從材料、工藝、設備三維度深度解析脫墊根源,并提出系統(tǒng)性解決方案。
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