在 PCB 中提供大銅平面。將器件的裸露焊盤焊接到銅平面上,并將平面延伸到 PCB 的邊緣,以增加散熱面積。對(duì)于四層板,您可以在所有層中使用銅平面來(lái)散熱,與兩層板相比,這反過(guò)來(lái)可以提高 30% 的性能。PCB 面積越大,由于對(duì)流而產(chǎn)生的散熱量就越高。提供沒(méi)有任何中斷的銅平面,以便通過(guò)平面的熱量傳播將是有效的。
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