在閱讀和研究文章和互聯(lián)網(wǎng)上的大量觀點時,很容易假設(shè)知情人士一致認(rèn)為,使用傳統(tǒng)低成本 PCB 材料進行下一代高速設(shè)計的日子已經(jīng)一去不復(fù)返了走了。還有一種觀點認(rèn)為,現(xiàn)代技術(shù)(如 PCIe 5.0 及更高版本)的要求已將電路板設(shè)計和制造的界限推向了邊緣。
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