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Practical Components將WLP晶片級(jí)技術(shù)融入虛擬組件系列
Practical Components已將Casio Micronics的WLP 晶圓級(jí)封裝 （WLP）融入其種類廣泛的虛擬組件。WLP是一種適于表面貼裝技術(shù)（SMT）領(lǐng)域的微型封裝。 WLP是一種適合半導(dǎo)體裝置的新技術(shù)，幫助重布銅線且將芯片封裝
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