PCB設(shè)計規(guī)范：PTH電鍍通孔設(shè)計規(guī)范（基于IPC-2221/IPC-7251標(biāo)準(zhǔn)）

在高速信號傳輸與高密度互連需求驅(qū)動下，電鍍通孔（PTH）作為PCB多層板的核心互連結(jié)構(gòu)，其設(shè)計質(zhì)量直接影響信號完整性、機械強度及產(chǎn)品可靠性。本文基于IPC-2221《印制板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)》與IPC-7251《通孔設(shè)計與焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)》，系統(tǒng)解析PTH設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)規(guī)范。