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PCB設計規(guī)范：PTH電鍍通孔設計規(guī)范（基于IPC-2221/IPC-7251標準）
在高速信號傳輸與高密度互連需求驅動下，電鍍通孔（PTH）作為PCB多層板的核心互連結構，其設計質量直接影響信號完整性、機械強度及產品可靠性。本文基于IPC-2221《印制板設計通用標準》與IPC-7251《通孔設計與焊盤圖形標準》，系統(tǒng)解析PTH設計的關鍵技術規(guī)范。
在高速信號傳輸與高密度互連需求驅動下，電鍍通孔（PTH）作為PCB多層板的核心互連結構，其設計質量直接影響信號完整性、機械強度及產品可靠性。本文基于IPC-2221《印制板設計通用標準》與IPC-7251《通孔設計與焊盤圖形標準》，系統(tǒng)解析PTH設計的關鍵技術規(guī)范。
