-
基于Pyrte的PCB熱仿真分析：熱通孔布局與散熱片尺寸優(yōu)化
在電子設(shè)備小型化與高功率密度趨勢下，PCB熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的核心環(huán)節(jié)。Pyrte作為一款開源熱仿真工具，通過有限元分析（FEA）與計算流體力學(xué)（CFD）技術(shù)，可精準預(yù)測PCB溫度分布并優(yōu)化散熱設(shè)計。本文以某高功率DC-DC轉(zhuǎn)換器為例，探討熱通孔布局與散熱片尺寸的協(xié)同優(yōu)化策略。
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀元——AI加持，語?助?再進化！
