-
九成關(guān)鍵樹脂產(chǎn)于日本震區(qū),供應(yīng)緊張
市場(chǎng)分析師指出，日本大地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能造成的最大沖擊，是一種芯片封裝制程用的環(huán)氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的BT樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會(huì)面臨供應(yīng)短缺問題。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FBR Capita
- AMD 2026技術(shù)日4月2日登陸北京，21ic邀你來報(bào)名
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期：工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺系統(tǒng)
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場(chǎng)包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
