新LED驅(qū)動(dòng)器系列AP880X
TSSOP封裝庫(kù)
2.03-TSSOP封裝
LGS6302升壓芯片原理圖與PCB ESOP8封裝
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機(jī)最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫(kù)+測(cè)試
SOP_127P 1.27mm間距SOP系列芯片封裝庫(kù)-AD封裝庫(kù)(PCB庫(kù))
光源電路板設(shè)計(jì)
開(kāi)關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
硬件電路設(shè)計(jì)
基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
開(kāi)發(fā)一套互感器監(jiān)測(cè)系統(tǒng),包含軟硬件
上位機(jī)控制的防震車(chē)規(guī)級(jí)電磁爐項(xiàng)目
fengfeng
wangjun88
fubingo
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Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期:打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
IT005學(xué)習(xí)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)常見(jiàn)三誤區(qū)
C 語(yǔ)言靈魂 指針 黃金十一講 之(3)
野火F103開(kāi)發(fā)板-MINI教學(xué)視頻(中級(jí)篇)
Makefile工程實(shí)踐第01季:從零開(kāi)始一步一步寫(xiě)項(xiàng)目的Makefile
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