ST

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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。

報告預(yù)計(jì)2015年NFC芯片出貨量將超12億

根據(jù)美國市場研究機(jī)構(gòu)In-Stat發(fā)布的最新研究報告，隨著移動支付用戶數(shù)到2015年增至3.75億，市場對近場通訊(NFC)設(shè)備的需求也會水漲船高，到2015年全球NFC芯片年出貨量將超過12億。In-Stat研究主管艾倫·諾基(AllenNo

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2011-10-25

NFC 芯片無線電 ST
傳和記黃浦洽購Orange Austria 估值14億美元

北京時間10月24日晚間消息，消息人士透露，和記黃浦計(jì)劃收購Orange Austria，雙方正展開談判。Orange Austria是奧地利移動通信運(yùn)營商，該公司由法國電信和私人資本公司Mid Europa Partners共同持有。一位消息人士稱，

通信技術(shù)
2011-10-25

SPI ORANGE OPA ST
Vishay推出CAT IV高壓隔離光耦CNY64ST和CNY65ST

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產(chǎn)品通過了國際安全監(jiān)管機(jī)構(gòu)VDE的認(rèn)證，具有長

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2011-10-24

Vishay 光耦高壓隔離 ST
意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎。這項(xiàng)獎項(xiàng)表彰了意法半導(dǎo)??體對思科提供最高品質(zhì)的解決方案和產(chǎn)品的承諾，并肯定其致力于

電子設(shè)計(jì)自動化
2011-10-24

Cisco 思科意法半導(dǎo)體 ST
ST采用矽穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via，TSV)導(dǎo)入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)中，矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short verti

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2011-10-24

晶片意法半導(dǎo)體 MEMS ST
ST向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

2011年10月20日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片（SoC）集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意

消費(fèi)電子
2011-10-21

集成機(jī)頂盒芯片 ST
RS Components獲“最佳電子商務(wù)營銷活動獎”

世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷商以及Electrocomponents集團(tuán)公司的貿(mào)易品牌RS Components，于2011年電子商務(wù)卓越獎頒獎典禮榮膺“最佳電子商務(wù)營銷活動獎”(Best eCommerce Marketing Initiati

通信技術(shù)
2011-10-21

電子 RS COMPONENTS ST
字母電話號碼服務(wù)商Zoove募集500萬美元

10月21日消息，據(jù)美國科技博客techcrunch報道，便捷電話號碼提供商Zoove 20日宣布，公司從風(fēng)投機(jī)構(gòu)Rogers Ventures募集500萬美元，以促進(jìn)該公司在美國市場的業(yè)務(wù)。Zoove公司是一家向美國最大的四家通信運(yùn)營商獨(dú)家提供

通信技術(shù)
2011-10-21

API OV GE ST
意法半導(dǎo)體(ST)率先采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片

中國，2011年10月18日橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec

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2011-10-21

意法半導(dǎo)體 MEMS 芯片 ST
康斯特助力2011南美儀器產(chǎn)品展覽會

日前，南美地區(qū)最大的機(jī)械儀器博覽會——南美儀器產(chǎn)品展覽會在巴西順利召開。本次有1800多個展商參加，康斯特作為中國壓力校準(zhǔn)領(lǐng)域內(nèi)唯一的參展企業(yè)出現(xiàn)在圣保羅，康斯特公司所帶展品深受觀眾贊許。圖康斯特新推出的

測試測量
2011-10-21

儀器全自動 ST
2011年及未來幾年美國藍(lán)光3D將取得驚人增長

據(jù)IHS Screen Digest的研究報告，盡管與其它類型的電影光碟相比，藍(lán)光3D(BD3D)可以向觀眾提供的影片數(shù)量非常有限，但美國BD3D市場2011年有望增長七倍，并在未來幾年保持強(qiáng)勁的增長勢頭。這種新型格式正在進(jìn)入更多的美

消費(fèi)電子
2011-10-20

硬件藍(lán)光 SCREEN ST
ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領(lǐng)先的能效、極高的性能

消費(fèi)電子
2011-10-20

寬帶芯片技術(shù) 系統(tǒng)級 ST
TriQuint躋身《財富》評選的全球成長最快前50強(qiáng)企業(yè)

2011年10月18日技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司今天宣布，在財富雜志2011年推選出的年度成長最快的，在全球經(jīng)濟(jì)各個領(lǐng)域中具有革新精神的前100家企業(yè)中，TriQuint躋身前50強(qiáng)。TriQuint以過去三年期

消費(fèi)電子
2011-10-19

TE COM TRIQUINT ST
ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅

消費(fèi)電子
2011-10-19

意法半導(dǎo)體 MEMS 芯片 ST
ST科健進(jìn)破產(chǎn)重整：昔日手機(jī)明星或成歷史

昔日國產(chǎn)手機(jī)明星企業(yè)*ST科健或?qū)⒊蔀闅v史。深圳市中院正式宣布，自10月17日起對*ST科健進(jìn)行重整。今年10月8日，深圳市中院依法裁定受理了申請人廣西新強(qiáng)通信科技有限公司(下稱“廣西新強(qiáng)”)申請*ST科健重整一案。深

消費(fèi)電子
2011-10-19

通信國產(chǎn)手機(jī) ST
ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能

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2011-10-19

意法半導(dǎo)體 MEMS 芯片 ST
ST采用硅通孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智

工業(yè)控制
2011-10-19

意法半導(dǎo)體 MEMS 芯片 ST
科健進(jìn)入破產(chǎn)重整程序或?qū)⒊蔀闅v史

昔日國產(chǎn)手機(jī)明星企業(yè)*ST科健（000035.SZ）或?qū)⒊蔀闅v史。深圳市中院正式宣布，自10月17日起對*ST科健進(jìn)行重整。今年10月8日，深圳市中院依法裁定受理了申請人廣西新強(qiáng)通信科技有限公司（下稱“廣西新強(qiáng)”

通信技術(shù)
2011-10-19

通信國產(chǎn)手機(jī) 扭虧為盈 ST
澳洲電信產(chǎn)業(yè)或迎來大重組 Telstra計(jì)劃110億美元移交固網(wǎng)

北京時間10月18日下午消息（艾斯）根據(jù)路透社報道，本周二，澳洲電訊（Telstra）公司股東已就以110億美元的價格將該公司的固定電話網(wǎng)絡(luò)移交給澳大利亞政府達(dá)成一項(xiàng)計(jì)劃，此舉將使這個澳洲重要的電話公司變成一個純粹

通信技術(shù)
2011-10-18

電信固網(wǎng) TE ST
機(jī)頂盒芯片市場國內(nèi)廠商崛起

有線機(jī)頂盒芯片：在有線機(jī)頂盒芯片市場中，主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。據(jù)格蘭研究調(diào)查顯示，我國有線市場上機(jī)頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征：標(biāo)清機(jī)頂盒芯片仍然以ST方案為主，ST自進(jìn)入中

消費(fèi)電子
2011-10-18

芯片市場高清機(jī)頂盒機(jī)頂盒芯片 ST

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ST

報告預(yù)計(jì)2015年NFC芯片出貨量將超12億

傳和記黃浦洽購Orange Austria 估值14億美元

Vishay推出CAT IV高壓隔離光耦CNY64ST和CNY65ST

意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

ST采用矽穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片

ST向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

RS Components獲“最佳電子商務(wù)營銷活動獎”

字母電話號碼服務(wù)商Zoove募集500萬美元

意法半導(dǎo)體(ST)率先采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片

康斯特助力2011南美儀器產(chǎn)品展覽會

2011年及未來幾年美國藍(lán)光3D將取得驚人增長

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

TriQuint躋身《財富》評選的全球成長最快前50強(qiáng)企業(yè)

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ST科健進(jìn)破產(chǎn)重整：昔日手機(jī)明星或成歷史

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

ST采用硅通孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片

科健進(jìn)入破產(chǎn)重整程序或?qū)⒊蔀闅v史

澳洲電信產(chǎn)業(yè)或迎來大重組 Telstra計(jì)劃110億美元移交固網(wǎng)

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