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意法半導體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊，簡化SiC逆變器設計
2022 年 9 月 13日，中國—— 意法半導體發(fā)布了兩款采用主流配置的內置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導體的ACEPACK 2 封裝技術，功率密度高，安裝簡便。
2022 年 9 月 13日，中國—— 意法半導體發(fā)布了兩款采用主流配置的內置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導體的ACEPACK 2 封裝技術，功率密度高，安裝簡便。
