在深亞微米及先進工藝節(jié)點下,連線延遲與耦合電容已不再是“二階效應”,而是決定芯片時序收斂與信號完整性的“一階因素”。寄生參數(shù)提?。≒EX)工具(如Calibre xACT或StarRC)生成的SPF(Standard Parasitic Format)文件,包含了版圖中電阻、電容的詳細分布信息。如何將這些“物理真實”精準反標至Cadence Spectre仿真環(huán)境中,是后仿真(Post-Layout Simulation)成敗的關鍵。
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