導(dǎo)熱型覆銅板（TCCL）實(shí)測(cè)：1.5W/mK基板對(duì)BGA熱阻降低35%的案例分析

在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的趨勢(shì)下，芯片的集成度越來(lái)越高，功率密度也顯著增大。球柵陣列封裝（BGA）作為一種常見(jiàn)的芯片封裝形式，在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如果不能及時(shí)有效地散熱，芯片的溫度會(huì)急劇升高，導(dǎo)致性能下降、壽命縮短甚至損壞。導(dǎo)熱型覆銅板（TCCL）作為電子電路中重要的導(dǎo)熱介質(zhì)，其導(dǎo)熱性能對(duì)BGA封裝的散熱效果起著關(guān)鍵作用。本文將通過(guò)實(shí)際測(cè)試案例，分析1.5W/mK導(dǎo)熱型覆銅板基板對(duì)BGA熱阻的降低效果。