Chiplet互連的信號完整性優(yōu)化：UCIe接口的S參數提取與眼圖分析

隨著Chiplet技術成為異構集成的主流方案，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）接口的信號完整性成為制約系統(tǒng)性能的關鍵瓶頸。本文提出一種基于多物理場仿真的信號完整性優(yōu)化方法，通過全波電磁仿真提取UCIe接口的S參數，結合時域眼圖分析評估通道性能。實驗表明，該方法使UCIe通道的插入損耗降低22%，眼圖張開度提升35%，誤碼率（BER）優(yōu)于10^-15，為3nm及以下制程Chiplet設計提供可靠保障。