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新軟件和設(shè)計改進加強Metcal APR -5000芯片返修能力
通過減少返修周期時間和保護返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計使更低的噴嘴溫度達到焊接點或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導致
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