技術(shù)全攻略: BGA芯片焊接的正確姿勢
詳解修復(fù)焊接BGA芯片過程
一文看懂BGA芯片返修的流程與步驟
漢思化學(xué)bga芯片封裝膠,助力提高手機芯片可靠性
1.27mm引腳間距BGA芯片封裝 -AD封裝庫(PCB庫)
1.5mm引腳間距BGA芯片封裝 -AD封裝庫(PCB庫)
1.00mm引腳間距BGA芯片封裝 -AD封裝庫(PCB庫)
1mm間距BGA芯片封裝庫ALTIUM庫PCB封裝庫(AD庫 ) 114個 封裝庫型號列表:Comp
光源電路板設(shè)計
開關(guān)電源遠程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
硬件電路設(shè)計
基于RK3588調(diào)試藍牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
上位機控制的防震車規(guī)級電磁爐項目
小軒窗
lll27
Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期:打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
深度剖析 C 語言 結(jié)構(gòu)體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (13)
linux應(yīng)用編程和網(wǎng)絡(luò)編程(更新中)\3.1.linux中的文件IO
朱老師教學(xué)之嵌入式linux C編程基礎(chǔ)
C 語言表達式與運算符進階挑戰(zhàn):白金十講 之(10)
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