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瑞芯微SoFIA 3G-R芯片C3320RK終端發(fā)布
4月13日香港電子展，瑞芯微電子(以下簡稱Rockchip)Intel聯(lián)合召開SoFIA 3G-R(C3230RK)終端量產(chǎn)發(fā)布會。Rockchip全球副總裁陳鋒與Intel策略合作伙伴銷售部總監(jiān)梁雅莉分別發(fā)表演講，發(fā)布數(shù)款手機(jī)和通話平板產(chǎn)品，并宣
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