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Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速IoT開發(fā)
全面認證的DA14531藍牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設備的成本和功耗，并加快產品上市速度
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基于Dialog DA14531的宏佳超小藍牙低功耗SIP模塊已量產
Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1SoC SmartBond TINY? DA14531。
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尺寸小、效率高的DA14531藍牙5.1 soC
物聯(lián)網(wǎng)從根本上改變了我們今天的生活和工作， 物聯(lián)網(wǎng)通訊分為有線和無線通訊，而藍牙作為一種低成本、高效率、低延遲、環(huán)保的技術而被廣泛使用， 比如在手機、電腦、可穿戴設備、汽車、工業(yè)、loT設備上等等。 對于藍牙用戶而言，低功耗和高效率是始終不變的追求：藍牙5.1在規(guī)范中不斷優(yōu)化藍牙技術標準，包括對GATT緩存的改進，以實現(xiàn)更快，更節(jié)能的連接，這為藍牙芯片的開發(fā)人員開辟了新的機遇。
