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采用小型無引腳耐用型DFN封裝的分立半導體產品組合，你知道嗎？
什么是采用小型無引腳耐用型DFN封裝的分立半導體產品組合?它有什么作用?半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出面向汽車應用領域符合AEC-Q101的業(yè)界最寬廣的分立半導體產品組合，該系列器件采用了具有高熱效率、節(jié)省空間、兼容AOI檢測等優(yōu)點的DFN(分立式扁平無引腳)封裝，涵蓋Nexperia的所有產品組合，包括開關、肖特基、齊納和保護二極管、雙極結晶體管(BJT)、N溝道及P溝道MOSFET、配電阻晶體管和LED驅動器。
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采用 ThinSOT 或 3mm x 2mm DFN 封裝的 低 IQ、60V 單片式升壓 / SEPIC / 負輸出轉換器
LT8330 單片式 DC/DC 轉換器采用扁平 6 引線 ThinSOT 或 8 引線 (3mm x 2mm) DFN 封裝，可用來實現(xiàn)升壓、SEPIC 或負輸出拓撲。該器件提供 3V 至 40V 輸入范圍、內部 1A/
