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Endicott Interconnect投放系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而降低印刷線路板的復(fù)雜度和成本。這種設(shè)
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